片状银粉

制作被动元件用浆料、薄膜开关及触摸屏浆料、导电胶里面的关键金属材料。

下载说明书产品搜索联系经销商
片状银粉产品服务

产品搜索

应用场景

产品特性库

产品认证书

片状银粉产品列表
产品料号小分类振实密度比表面积粒度D50产品分类全称操作
SFG-03 片状银粉 1.2～2.2g/cm3 0.8～1.4m2/g ≤10.0um 贵金属粉体
SF1023K 片状银粉 2.0～3.6g/cm3 0.5～0.8m2/g 5.0～9.0um 贵金属粉体
SFG-08C 片状银粉 2.0～2.6g/cm3 0.9～1.3m2/g ≤2.5um 贵金属粉体
SF1023D-A 片状银粉 ≤2.5g/cm3 0.8～1.4m2/g ≤12.0um 贵金属粉体
SF1023D 片状银粉 ≤2.5g/cm3 0.8～1.4m2/g ≤12.0um 贵金属粉体
共 1 页 5 条数据