广东省高端新型电子信息材料企业重点实验室

2025年开放课题指南

 

广东省高端新型电子信息材料企业重点实验室（以下简称“实验室”）依托于广东风华高新科技股份有限公司（以下简称“风华高科”），主要从事高端新型电子元器件关键材料与工艺所面临的基础和共性技术课题的研究。实验室设立开放课题基金，资助国内外科技工作者依托实验室开展研究工作。实验室开放课题面向国内外相关研究领域的大学、研究所等单位，凡具备申请条件的研究人员均可提出申请。

 一、实验室研究方向

实验室研究方向包括片式元件关键材料与工艺技术、薄膜电子元器件材料及制备技术、无源集成电子元器件及封装技术三个方向。

二、实验室开放课题

实验室开放课题分为自主命题开放课题和指定命题开放课题。其中自主命题开放课题为符合实验室研究方向的由申请人自行确定研究内容的课题；指定命题开放课题则由实验室指定具体的研究开发内容及技术指标。具体如下：

（一）自主命题开放课题

自主命题开放课题需符合实验室研究方向，可参考以下研究内容：

1.高可靠性被动电子元器件设计仿真

2.新型被动电子元器件前沿材料及工艺技术

（二）指定命题开放课题

1.MLCC绝缘劣化分析（应用基础研究类）

2.高精度小尺寸NTC产品用材料体系研发（应用基础研究类）

3.高功率GPU电感模块液冷两相散热特征研究（基础研究类）

三、指定命题开放课题具体内容

（一）MLCC绝缘劣化分析

1.问题描述

MLCC端头不致密导致电镀渗入H/H⁺缺陷，通电后，缺陷迁移，导致IR劣化。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

（1）定性或定量分析表征H/H⁺，精度不低于5ppm；

（2）分析失效机理；

（3）分析对器件使用可靠性（长期和短期）的影响。

3.知识产权需求

至少发表1篇SCI论文。

（二）高精度小尺寸NTC产品用材料体系研发

1.问题描述

（1）片式NTC热敏电阻器的特性与市场背景：片式NTC热敏电阻器是一种电阻值随温度升高而显著降低的敏感元件，广泛应用于测温、控温、电路补偿及各类电子设备中，尤其在移动终端（手机、平板电脑）、显示设备（液晶显示器）及穿戴设备领域需求突出。

（2）市场格局与国产化挑战： 中国作为全球最大的电子产品制造国，消耗了全球超40%的NTC元件，但高端市场长期被日系（村田、TDK）及美系厂商（Vishay、Semitec）垄断，国产化率不足30%。在贸易摩擦与供应链本土化趋势推动下，国内厂商正加速技术突破，抢占进口替代市场。

（3）技术瓶颈：

①当前技术能力与产品覆盖：我司现有瓷粉关键参数覆盖较广，电阻率（ρ）范围在10–60000 Ω•cm，B25/50值介于3200–4700K之间。基于ρ与B值的组合优化，已量产超过60款差异化产品，满足主流应用场景需求。

②多材料体系带来的复杂性：我司为满足多元化应用需求，开发了多系列NTC材料配方，包括MnCoNiZn、MnCoNiFeAl、MnCoFeZn、MnNiAl、MnCoCu、MnCoFeAl、MnCoNiCu、MnNiTi、MnNiTiAl等多元氧化物体系。

（4）衍生挑战：  

①工艺链复杂化：每类材料需配套专属浆料体系、烧结工艺及参数（如温度曲线、气氛控制），导致生产流程技术节点倍增；  

②研发与维护难度：配方体系庞杂大幅增加粉体性能优化、工艺调试的技术负荷，制约产品迭代效率；  

③通用性缺失：材料体系间的物性差异阻碍浆料配方简化，且流延/烧结等后续工艺难以实现跨体系适配，限制产线灵活性与扩展性。

（5）需求：

选定一种综合性能较优的现有配方体系（如 MnCoNi 基或 MnCoNiFeAl 基），在选定体系内能派生至少 5 种差异化 ρ/B 组合，覆盖我司核心产品所需ρ与B25/50组合，通过主元素比例调整或添加剂（≤5wt%）实现性能扩展，并研究其机理规律。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

（1）基于机器学习算法及大数据技术应用，建立添加剂浓度/元素比例与ρ/B的定量关系式或规律；输出定量预测模型，使得ρ值预测误差介于：-10%≤ρ≤+10%，B值预测误差介于：-3%≤B≤+3%；

（2）输出机理研究体系：相图演变或敏化机理关系研究。

3.知识产权需求

（1）提交关系模型及机理体系的研究报告1份；

（2）至少申请1项发明专利；

（3）发表1篇中文权威或SCI论文。

（三）高功率GPU电感模块液冷两相散热特征研究

1.问题描述

算力电感是AI算力服务器中供电单元的重要部件。随着技术的不断演进，当前算力电感的工作电流已达到60A以上。然而，为了契合未来服务器性能的持续提升需求，MOS管的工作电压将从1.2V下降至0.8V，电源开关的工作频率将从1MHz提升至5MHz。这一变化趋势将使得算力电感的铜损和磁损大幅上升。若未能对电感的散热能力进行有效改善，电感温升将会大幅增加。在算力电感小型化导致散热面积减少的情况下，算力电感温度失控导致供电区域温度失控的风险陡增。因此需对电感公司算力电感在不同服务器冷却技术下冷却效果进行评估，并依据测试数据开展进一步的结构仿真模拟，提出改进高散热能力的算力电感结构方案，以满足新一代算力电感研发与客户支持要求。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

利用建模仿真提出具备高散热能力的电感结构设计。依据仿真结构制备的算力电感散热能力较初始电感公司样品提升7%～8%，即同样工况下，表面温升下降约10℃。

3.知识产权需求

（1）提交电感散热分析报告1份；

（2）申请1项发明专利；

（3）发表1篇中文权威或SCI论文。

四、课题申请

符合条件的申请人，可登录网站“http://121.46.31.210:7009/”注册会员后开展相关课题申请工作。

（一）会员注册

登录实验室网站，点击“会员注册”完善个人基本信息，实验室通过审核后，即可登录“开发课题管理平台”开展申请工作。

（二）课题申请

申请人在10月25日前完成在线资料提交，具体包括填写“开放课题申请简表”，并按照“开放课题附件上传类目”的要求上传相关附件（开放课题申请表、申请材料真实性声明可在开放课题管理平台“下载中心”栏下载）。

（三）形式审查

实验室对申请材料的合规性、一致性、完整性进行审查核实，形式审查通过后将邮件通知申请人提交纸质材料。

（四）纸质材料

通过形式审查的申请人打印申报材料，并附相关附件，经所在单位加盖公章后，在11月10日前将纸质版材料（原件1份，复印件2份）邮寄实验室（日期以寄出邮戳为准）。电子版发送至邮箱wanxintong@fh.com.cn。

（五）专家评审

实验室组织专家进行评审，主要以申请人的研发实力（包括研发设施、环境、团队、取得成果）、产学研合作经验、基础，项目带头人项目管理经验、诚信度、服务水平，以及课题经费为考评依据，对申请人进行全面评议，确定资助课题。

（六）立项及合同签订

获实验室资助的课题将以邮件形式发送立项通知，并于立项通知发送之日起30日内与申请人签订具体项目的合作合同。

五、课题实施期限及课题经费

1.实验室开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。

2.实验室自主命题开放课题5万-10万元/项；指定命题开放课题10万-25万元/项。

六、联系方式

联 系 人：万先生

邮    箱：wanxintong@fh.com.cn

联系电话：18598951413

传    真：0758-6923565

联系地址：广东省肇庆市端州区风华路18号风华电子工业园1号楼

（注：若对指南内容有疑问，需要进一步了解的，可以邮件咨询。）

 

 

 

         风华高新科技股份有限公司                        

                 2025年9月27日