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PTC热敏电阻研发
发布日期:2026-08-11      浏览次数:加载中...次      课题附属资料下载


1问题描述

我方已具备铂薄膜热敏电阻的全链条基础研发能力,包括芯片设计、工艺开发及长期可靠性测试能力,但现有产品部分性能仍需进一步优化

2需解决的关键技术问题/技术指标

1)技术指标:对标市场主流SMD1206-Pt1000薄膜铂电阻产品;

2)输出满足上述关键技术指标的三轮样品;

3)输出合格样品对应的人、机、料、法、环参数,并分析对可靠性性能(长期和短期)的影响因素;

4)输出试验报告份,其中包含测试方法及设备信息

3知识产权需求

至少申请1项发明专利


指定命题开放课题25-30/

实验室开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。






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