1.问题描述

（1）片式NTC热敏电阻器的特性与市场背景：片式NTC热敏电阻器是一种电阻值随温度升高而显著降低的敏感元件，广泛应用于测温、控温、电路补偿及各类电子设备中，尤其在移动终端（手机、平板电脑）、显示设备（液晶显示器）及穿戴设备领域需求突出。

（2）市场格局与国产化挑战：中国作为全球最大的电子产品制造国，消耗了全球超40%的NTC元件，但高端市场长期被日系（村田、TDK）及美系厂商（Vishay、Semitec）垄断，国产化率不足30%。在贸易摩擦与供应链本土化趋势推动下，国内厂商正加速技术突破，抢占进口替代市场。

（3）技术瓶颈：

①当前技术能力与产品覆盖：我司现有瓷粉关键参数覆盖较广，电阻率（ρ）范围在10–60000 Ω•cm，B25/50值介于3200–4700K之间。基于ρ与B值的组合优化，已量产超过60款差异化产品，满足主流应用场景需求。

②多材料体系带来的复杂性：我司为满足多元化应用需求，开发了多系列NTC材料配方，包括MnCoNiZn、MnCoNiFeAl、MnCoFeZn、MnNiAl、MnCoCu、MnCoFeAl、MnCoNiCu、MnNiTi、MnNiTiAl等多元氧化物体系。

（4）衍生挑战：  

①工艺链复杂化：每类材料需配套专属浆料体系、烧结工艺及参数（如温度曲线、气氛控制），导致生产流程技术节点倍增；  

②研发与维护难度：配方体系庞杂大幅增加粉体性能优化、工艺调试的技术负荷，制约产品迭代效率；  

③通用性缺失：材料体系间的物性差异阻碍浆料配方简化，且流延/烧结等后续工艺难以实现跨体系适配，限制产线灵活性与扩展性。

（5）需求：

选定一种综合性能较优的现有配方体系（如MnCoNi 基或 MnCoNiFeAl 基），在选定体系内能派生至少 5 种差异化 ρ/B 组合，覆盖我司核心产品所需ρ与B25/50组合，通过主元素比例调整或添加剂（≤5wt%）实现性能扩展，并研究其机理规律。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

（1）基于机器学习算法及大数据技术应用，建立添加剂浓度/元素比例与ρ/B的定量关系式或规律；输出定量预测模型，使得ρ值预测误差介于：-10%≤ρ≤+10%，B值预测误差介于：-3%≤B≤+3%；

（2）输出机理研究体系：相图演变或敏化机理关系研究。

3.知识产权需求

（1）提交关系模型及机理体系的研究报告1份；

（2）至少申请1项发明专利；

   （3）发表1篇中文权威或SCI论文。

指定命题开放课题10万-25万元/项。

实验室开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。