1.问题描述

MLCC端头不致密导致电镀渗入H/H⁺缺陷，通电后，缺陷迁移，导致IR劣化。

2.需解决的关键技术问题/技术指标

（1）定性或定量分析表征H/H⁺，精度不低于5ppm；

（2）分析失效机理；

（3）分析对器件使用可靠性（长期和短期）的影响。

3.知识产权需求

   至少发表1篇SCI论文。

指定命题开放课题10万-25万元/项。

实验室开放课题实施期间为签订合同之日起2年内完成。